采用溶液澆鑄的方法，將不同含量的BC)粉末加入到PLA的二氯甲燒溶液中，制備了聚乳酸V細菌纖維素(PLABC)環(huán)氧板膜，結(jié)果發(fā)現(xiàn)隨著BC用量的增加，PLANBC體系的物性模量和斷裂伸長率也相應(yīng)提高。當BC質(zhì)量分數(shù)達到10%時，斷裂伸長率提高了拉伸強度增加了91%，彈性模量提高了63%，由于BC分子中含有大量的羥基與PLA存在著復(fù)鍵作用，所以隨著BC用量的增加，PLA/BC體系的彈性模量和斷裂伸長率也相應(yīng)增加，此外，PLA在自然界中的降解過程比較緩慢，PLA/BC 體系的降解速率隨著BC用量的增加而增大，為實現(xiàn)PLA材料的快速可控降解提供了一定的依據(jù)。

3)細菌纖維素環(huán)氧板材料的導電性能

用BC(不同含水率)和銅粉末按質(zhì)量比1:1混合后，放入密封的離心式球磨機粉碎3h。再將混合物于一定的溫度和壓力下壓制成小球。測試用含水率為30%的BC制備的小球電阻率為1.25x1030.cm,低于用相同方法處理的木材紙漿做的小球和棉絨漿做的小球。利用在BC中混入多壁碳納米管(MWNT)制備電子導電聚合物膜。所采用的方法是溶液浸漬法，將多壁碳納米管分散在表面活性劑溶液中，再將BC濕膜浸入其中，最后用水將表面活性劑去除。電子顯微鏡觀察顯示，多壁碳納米管牢固地吸附在BC的表面和內(nèi)部，當多壁碳納米管在環(huán)氧板物中的含量為9.6%(質(zhì)量分數(shù))時，環(huán)氧板物在室溫下的導電性可達1.4X10-'S/cm。

4)細菌纖維素環(huán)氧板材料的熱穩(wěn)定性

熱重分析是表征高聚物材料耐熱性能的一種有效方法，其降解溫度越低，表明材料的耐熱性越差。海南大學材料與化工學院在BC增強改性聚碳酸亞丙酯環(huán)氧板材料的制備及性能的實驗中發(fā)現(xiàn)，PPCPBC環(huán)氧板材料的外延分解起始溫度(失重率5%)、半壽溫度(失重率50%)、外延分解終止溫度和最大質(zhì)量變化速率溫度(峰項溫度)均高于純PPC基體。這可能是由干于BC分散于PC基體中，在熱量傳遞過程中吸熱，阻隔了PPC分解時產(chǎn)生的小分子的揮發(fā)，并阻滯分子鏈的運動，使得PPC不易發(fā)生熱分解，從而提高了環(huán)氧板材料的熱分解溫度。表現(xiàn)在TA曲線上是隨BC含量的增加，其外延分解起始溫度和半壽溫度提高，最大質(zhì)量變化速率溫度向高溫方向移動，外延分解終止溫度也移向高溫端。說明經(jīng)過BC增強改性的PPC環(huán)氧板材料的熱穩(wěn)定性好于純PPC材料。

目前，細菌纖維素納米環(huán)氧板材料理論模型同納米增強環(huán)氧板材料實驗表征之間還沒有宏量關(guān)系，在增強體和基體間的相容性方面還缺乏E研究。如果對上述問題進一步研究，利用細菌纖維素的優(yōu)良特性，制備細菌纖維素多功能環(huán)氧板材料，將會進一步拓寬細菌纖維素新的應(yīng)用領(lǐng)域。環(huán)氧板材料的力學性能

采用溶液澆鑄的方法，將不同含量的BC)粉末加入到PLA的二氯甲燒溶液中，制備了聚乳酸V細菌纖維素(PLABC)環(huán)氧板膜，結(jié)果發(fā)現(xiàn)隨著BC用量的增加，PLANBC體系的物性模量和斷裂伸長率也相應(yīng)提高。當BC質(zhì)量分數(shù)達到10%時，斷裂伸長率提高了拉伸強度增加了91%，彈性模量提高了63%，由于BC分子中含有大量的羥基與PLA存在著復(fù)鍵作用，所以隨著BC用量的增加，PLA/BC體系的彈性模量和斷裂伸長率也相應(yīng)增加，此外，PLA在自然界中的降解過程比較緩慢，PLA/BC 體系的降解速率隨著BC用量的增加而增大，為實現(xiàn)PLA材料的快速可控降解提供了一定的依據(jù)。

3)細菌纖維素環(huán)氧板材料的導電性能

用BC(不同含水率)和銅粉末按質(zhì)量比1:1混合后，放入密封的離心式球磨機粉碎3h。再將混合物于一定的溫度和壓力下壓制成小球。測試用含水率為30%的BC制備的小球電阻率為1.25x1030.cm,低于用相同方法處理的木材紙漿做的小球和棉絨漿做的小球。利用在BC中混入多壁碳納米管(MWNT)制備電子導電聚合物膜。所采用的方法是溶液浸漬法，將多壁碳納米管分散在表面活性劑溶液中，再將BC濕膜浸入其中，最后用水將表面活性劑去除。電子顯微鏡觀察顯示，多壁碳納米管牢固地吸附在BC的表面和內(nèi)部，當多壁碳納米管在環(huán)氧板物中的含量為9.6%(質(zhì)量分數(shù))時，環(huán)氧板物在室溫下的導電性可達1.4X10-'S/cm。

4)細菌纖維素環(huán)氧板材料的熱穩(wěn)定性

熱重分析是表征高聚物材料耐熱性能的一種有效方法，其降解溫度越低，表明材料的耐熱性越差。海南大學材料與化工學院在BC增強改性聚碳酸亞丙酯環(huán)氧板材料的制備及性能的實驗中發(fā)現(xiàn)，PPCPBC環(huán)氧板材料的外延分解起始溫度(失重率5%)、半壽溫度(失重率50%)、外延分解終止溫度和最大質(zhì)量變化速率溫度(峰項溫度)均高于純PPC基體。這可能是由干于BC分散于PC基體中，在熱量傳遞過程中吸熱，阻隔了PPC分解時產(chǎn)生的小分子的揮發(fā)，并阻滯分子鏈的運動，使得PPC不易發(fā)生熱分解，從而提高了環(huán)氧板材料的熱分解溫度。表現(xiàn)在TA曲線上是隨BC含量的增加，其外延分解起始溫度和半壽溫度提高，最大質(zhì)量變化速率溫度向高溫方向移動，外延分解終止溫度也移向高溫端。說明經(jīng)過BC增強改性的PPC環(huán)氧板材料的熱穩(wěn)定性好于純PPC材料。

目前，細菌纖維素納米環(huán)氧板材料理論模型同納米增強環(huán)氧板材料實驗表征之間還沒有宏量關(guān)系，在增強體和基體間的相容性方面還缺乏E研究。如果對上述問題進一步研究，利用細菌纖維素的優(yōu)良特性，制備細菌纖維素多功能環(huán)氧板材料，將會進一步拓寬細菌纖維素新的應(yīng)用領(lǐng)域。

想知道環(huán)氧樹脂板更多關(guān)于的知識百度一下