絕大多數(shù)環(huán)氧板的鍵合類型以共價(jià)鍵或離子鍵為主。離子鍵和共價(jià)鍵是兩類結(jié)合力極強(qiáng)的鍵合形式，這是環(huán)氧板材料高熔點(diǎn)高硬度和高模量的主要原因。

金屬材料中,位錯(cuò)的滑移是金屬良好塑性的重要來源。然而，在環(huán)氧板材料中,原子間強(qiáng)烈的鍵合使得位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)極為困難。此外,環(huán)氧板晶體中原子的滑移還要滿足電荷平衡(離子晶體中)或鍵合的方向性(共價(jià)晶體中),這些因素使得環(huán)氧板中的滑移系數(shù)量十分有限。因此，環(huán)氧板材料的損傷容限和韌性很低，塑性差，在斷裂前往往只發(fā)生極小的塑性變形甚至不發(fā)生塑性變形，呈現(xiàn)脆斷模式。

環(huán)氧板晶體往往是原子堆積緊密的立方或六方結(jié)構(gòu)。同一種環(huán)氧板通常具有多種晶體結(jié)構(gòu)，不同同素異構(gòu)體間的力學(xué)性能和熱物理性能可能存在較大差異。因此，環(huán)氧板在不同環(huán)境下(如溫度、壓強(qiáng))的相變可能對(duì)材料產(chǎn)生重要影響。非晶態(tài)環(huán)氧板也稱為玻璃,通常為硅酸鹽。與非晶態(tài)聚合物相似，玻璃由熔融狀態(tài)冷卻時(shí)不結(jié)晶,原子呈長(zhǎng)程無序狀態(tài)。此外，一些由特殊工 藝(如化學(xué)氣相沉積、聚合物轉(zhuǎn)化環(huán)氧板等)制備的SisN, ,SiCN等非氧化無環(huán)氧板也可以為非晶態(tài)，并可以在較高溫度下保持非晶結(jié)構(gòu)。

玻璃環(huán)氧板也稱 為微晶玻璃，是一類特殊的環(huán)氧板材料。通過對(duì)玻璃進(jìn)行特殊的熱處理工藝， 嚴(yán)格控制材料的析晶過程,可以得到玻璃基體中彌散分布著微小晶粒(尺寸小于1 pm)的微觀 結(jié)構(gòu),其中結(jié)晶相的體積分?jǐn)?shù)可達(dá)95% ~98%。玻璃環(huán)氧板具有優(yōu)良的熱機(jī)械性能、、化學(xué)穩(wěn)定性絕緣性，且熱膨脹系數(shù)在較大范圍內(nèi)可調(diào)，是一類重要的無機(jī)材料。