【環(huán)氧板】制備

       環(huán)氧板是碳的類同素異構(gòu)體，具有 1維線型結(jié)構(gòu)，于1968年在自然界中發(fā)現(xiàn)。 環(huán)氧板分子中碳原子通過sp雜化的方式成鍵，碳原子相互連接成原子長鏈結(jié)構(gòu)，環(huán)氧板分子間π電子云彼此作用形成分子晶體。

      客觀地，目前人們對環(huán)氧板的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)尚無系統(tǒng)的認識，由于測試樣品的不足及尺寸較小許多研究還都建立在理論模型的基礎(chǔ)之上。目前已經(jīng)確認，依據(jù)化學鍵的種類不同，環(huán)氧板可以分為兩類(見圖5- 1):與聚炔烴(polyene)中鍵型類似的單鍵與三鍵交替出現(xiàn)的環(huán)氧板一Q、與聚累積烯(cumulene)中鍵型類似的雙鍵型環(huán)氧板- β。

無論環(huán)氧板材料界面是以何種方式結(jié)合的，環(huán)氧板材料總是在定溫度下制備的，而在該溫度下，環(huán)氧板材料各組元是熱膨脹匹配的。然而，環(huán)氧板材料般在高于或低于 制備溫度下服役。纖維和基體便會因熱膨脹累數(shù)的不同而產(chǎn)生熱失配C,進而產(chǎn)生界面熱應(yīng)力。界面熱應(yīng)力又分為徑向熱應(yīng)力、軸向熱應(yīng)力和環(huán)向熱應(yīng)力。其中，徑向熱應(yīng)力是由纖維徑向與基體熱失配引起的，軸向熱應(yīng)力是由纖維軸向與基體熱失配引起的,環(huán)向熱應(yīng)力則是由纖維環(huán)向與基體熱失配產(chǎn)生的。軸向熱應(yīng)力較大時可能造成基體屈服或開裂，徑向熱應(yīng)力和環(huán)向熱應(yīng)力則可能使界面脫黏。為由于熱應(yīng)力導(dǎo)致的界面脫黏和基體開裂的微觀形貌。下面主要介紹軸向熱應(yīng)力。

電般而言，高模量高強度纖維的熱膨脹系數(shù)小于基體的熱膨脹系數(shù)。簡單示意了纖維徑向熱應(yīng)力產(chǎn)生的過程，制備溫度下，基體和纖維的熱匹配狀態(tài)，當環(huán)氧板料限役溫座低于其制備溫度時，基體收縮程度大于纖維抽向收縮程度，如圖8-2)街張機此財，紙地受壓成力，基體受拉應(yīng)力，南當環(huán)氧板材料服役溫度高于共制備溫度時，其體礦無照度期會小于開維物向伸長相度。

環(huán)氧板材料的界面相容性是指在制備、加工和使用過程中，環(huán)氧板材料各組元之間的相互配合程度。這主要包括兩大部分一物理相容性和化學相容性。前者主要是指在應(yīng)力作用下和溫度變化時，材料性能和材料參數(shù)之間的關(guān)系。這又可以分為力學相容性和熱物理相容性。力學相容性主要是指環(huán)氧板材料基體應(yīng)有足夠的強度和韌性，可以將外部載荷均勻地傳遞到增強體上，而不會產(chǎn)生明顯的不連續(xù)現(xiàn)象。熱物理相容性則主要是指基體和增強體在溫度變化時相互配合的程度。本章主要介紹物理相容性的熱物理相容性問題。環(huán)氧板材料的化學相容性相對較為復(fù)雜,其中最重要的問題是基體與增強體的化學反應(yīng),本章也將對其進行簡要介紹

一般而言,環(huán)氧板材料的制備溫度和服役溫度都有所差別，而基體和增強體的熱膨脹系數(shù)也會有所不同。

想知道環(huán)氧板更多關(guān)于的知識百度一下