【環(huán)氧板】材料具備的優(yōu)點

地大多數(shù)陶瓷的健合類型以共價鍵或離子鍵為主。離子鍵和共價鍵是兩類結合力極強的鍵合形式，這是陶瓷材料高熔點高硬度和高模量的主要原因。

金屬材料中，位錯的滑移是金屬良好塑性的重要來源。然而，在陶瓷材料中,原子間強體的鍵合使得位錯的運動極為困難。此外，陶瓷品體中原子的滑移還要滿足電荷平衡(離子品體中)或鍵合的方向性(共價品體中)，這些因索使得陶瓷中的滑移系數(shù)量十分有限。材料的損傷容限和韌性很低，塑性差，在斷裂前往往只發(fā)生極小的塑性變形甚至不發(fā)生塑性變形，呈現(xiàn)脆斷模式。

陶瓷晶體往往是原子堆積緊密的立方或六方結構。同-種陶瓷通常具有多種晶體結構，不同同素異構體間的力學性能和熱物理性能可能存在較大差異。因此陶瓷在不同環(huán)境下(如溫度、壓強)的相變可能對材料產生重要影響。非晶態(tài)陶瓷也稱為玻璃，通常為硅酸鹽。與非晶態(tài)聚合物相似，玻璃由熔融狀態(tài)冷卻時不結晶，原子呈長程無序狀態(tài)。此外，一些由特殊工藝(如化學氣相沉積、聚合物轉化陶瓷等)制備的SisN,SiCN等非氧化無陶瓷也可以為非晶態(tài),并可以在較高溫度下保持非晶結構。

玻璃陶瓷也稱為微晶玻璃，是.類特殊的陶瓷材料。通過對玻璃進行特殊的熱處理工藝，嚴格控制材料的析晶過程，可以得到玻璃基體中彌散分布著微小晶粒(尺寸小于1μm)的微觀結構,其中結晶相的體積分數(shù)可達95% ~98%。玻璃陶瓷具有優(yōu)良的熱機械性能、化學穩(wěn)定、絕緣性，且熱膨脹系數(shù)在較大范圍內可調，是-類重要的無機材料。

無論環(huán)氧板材料界面是以何種方式結合的，環(huán)氧板材料總是在定溫度下制備的，而在該溫度下，環(huán)氧板材料各組元是熱膨脹匹配的。然而，環(huán)氧板材料般在高于或低于 制備溫度下服役。纖維和基體便會因熱膨脹累數(shù)的不同而產生熱失配C,進而產生界面熱應力。界面熱應力又分為徑向熱應力、軸向熱應力和環(huán)向熱應力。其中，徑向熱應力是由纖維徑向與基體熱失配引起的，軸向熱應力是由纖維軸向與基體熱失配引起的,環(huán)向熱應力則是由纖維環(huán)向與基體熱失配產生的。軸向熱應力較大時可能造成基體屈服或開裂，徑向熱應力和環(huán)向熱應力則可能使界面脫黏。為由于熱應力導致的界面脫黏和基體開裂的微觀形貌。下面主要介紹軸向熱應力。

電般而言，高模量高強度纖維的熱膨脹系數(shù)小于基體的熱膨脹系數(shù)。簡單示意了纖維徑向熱應力產生的過程，制備溫度下，基體和纖維的熱匹配狀態(tài)，當環(huán)氧板料限役溫座低于其制備溫度時，基體收縮程度大于纖維抽向收縮程度，如圖8-2)街張機此財，紙地受壓成力，基體受拉應力，南當環(huán)氧板材料服役溫度高于共制備溫度時，其體礦無照度期會小于開維物向伸長相度。

環(huán)氧板材料的界面相容性是指在制備、加工和使用過程中，環(huán)氧板材料各組元之間的相互配合程度。這主要包括兩大部分一物理相容性和化學相容性。前者主要是指在應力作用下和溫度變化時，材料性能和材料參數(shù)之間的關系。這又可以分為力學相容性和熱物理相容性。力學相容性主要是指環(huán)氧板材料基體應有足夠的強度和韌性，可以將外部載荷均勻地傳遞到增強體上，而不會產生明顯的不連續(xù)現(xiàn)象。熱物理相容性則主要是指基體和增強體在溫度變化時相互配合的程度。本章主要介紹物理相容性的熱物理相容性問題。環(huán)氧板材料的化學相容性相對較為復雜,其中最重要的問題是基體與增強體的化學反應,本章也將對其進行簡要介紹

一般而言,環(huán)氧板材料的制備溫度和服役溫度都有所差別，而基體和增強體的熱膨脹系數(shù)也會有所不同。

想知道環(huán)氧板更多關于的知識百度一下