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安徽絕緣板PCB網(wǎng)城訊:PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導致商業(yè)競爭的成敗。
PCB的雛型是20世紀初利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng),它是用金屬箔切割成線路導體,將之黏著于兩張石蠟紙中間制成;而真正意義上的PCB誕生于20世紀30年代,它采用電子印刷術(shù)制作,以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如組件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接,起中續(xù)傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件的支撐體,有"電子產(chǎn)品之母"之稱。
第一部分
PCB產(chǎn)業(yè)國際市場發(fā)展趨勢
全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機與全球經(jīng)濟低迷的谷底后,2013年隨著消費市場回溫,開始往上翻轉(zhuǎn),但PC產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到移動設(shè)備崛起的影響,2013年P(guān)C出貨量仍然持續(xù)下滑。雖然移動設(shè)備成長快速,但傳統(tǒng)大宗用板的PC出貨量持續(xù)衰退,尚未看到谷底,PCB產(chǎn)業(yè)還是難以快速成長。2013年全球PCB產(chǎn)值為548.9億美元,較2012年成長1%。觀察2012~2014年P(guān)CB產(chǎn)值,隨著移動設(shè)備持續(xù)成長及新興應(yīng)用崛起下,可看出PCB產(chǎn)值的增幅已趨于穩(wěn)定,預估2014年仍呈現(xiàn)持續(xù)溫和的成長。
圖表1-2011-2014年全球PCB產(chǎn)值及增速
在2000年以前,全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲(主要是北美)、日本等三個地區(qū)。進入21世紀以來,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%,是全球PCB的主導,尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。據(jù)Prismark統(tǒng)計,從2006年開始,中國超過日本成為全球產(chǎn)值最大、增長最快的PCB制造基地,并已成為推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。2013年中國大陸PCB產(chǎn)值達到225.59億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的41.1%。
圖表2-歐美PCB產(chǎn)能持續(xù)縮減移往亞太地區(qū)
目前,全球約有2,800家印刷線路板企業(yè),主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域,上述區(qū)域的印刷線路板企業(yè)具有各自的特點和優(yōu)勢,簡要歸納如下:
圖表3-全球(PCB)競爭格局
2013年,全球PCB產(chǎn)值同比增幅為1.07%,微增長,日本(-11.4%)、歐洲(-6.0%)、美國(-3.6%)都是負增長,中國臺灣是1.5%。而中國3.54%,是增長率全球最高的國家。
隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢,PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。2012年,全球單/雙面板產(chǎn)值較2011年下降8.7%;多層板產(chǎn)值下降9.1%,仍居于主體地位;HDI板產(chǎn)值增長5.8%,繼續(xù)保持良好的增長趨勢;封裝基板產(chǎn)值下降4.7%;撓性板產(chǎn)值增加17.2%。2013年,全球單/雙面板總產(chǎn)值較2012年增長0.34%;多層板產(chǎn)值則增長了1.2%,其總量在PCB板中仍占主體地位;HDI板增長了16.6%,是PCB板中產(chǎn)值增長率最大的類型;封裝基板和撓性板的產(chǎn)值增長率則分別為6.6%和12.4%。
據(jù)Prismark預測,全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展,其中HDI板、多層板將保持良好的發(fā)展勢頭;2014年至2018年,HDI板復合增長率將達5.8%,成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長點;多層板復合增長率將達1.3%。
第二部分
PCB產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場發(fā)展歷程
過去十年來,全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引外資紛紛進駐,促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長,目前,我國PCB行業(yè)除了產(chǎn)值和銷售額都在電子元件制造業(yè)中領(lǐng)先外,行業(yè)的發(fā)展還有著以下四個簡要特點:
產(chǎn)品用途和市場擴展。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件,任何電子設(shè)備均需配備。特別在當前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對PCB提出了更高標準和更多要求。
行業(yè)領(lǐng)域擴大。印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展,包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(wù)(EMS)發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進行電子組裝服務(wù)等。
產(chǎn)品檔次不斷提升。目前,普通PCB對一般電子設(shè)備還是適用的,而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板,適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板。
生產(chǎn)技術(shù)進一步提高。為加工高密度電路板,在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術(shù),盲/埋孔和積層法會普通應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板,在電氣、機械等方面性能更佳,會大量推出激光和光電自動化新設(shè)備。
而在2013年,中國大陸PCB產(chǎn)值達到225.59億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的41.1%。2008年至2013年,中國PCB產(chǎn)值的年均復合增長率達到9.4%,高于全球增長水平。
圖表4-2011-2014年中國PCB產(chǎn)值及增速
2000年以來國內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展,其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度,單面板和雙面板發(fā)展速度相對穩(wěn)定。
圖表5-2010-2017年我國PCB分產(chǎn)品產(chǎn)值狀況
2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1500家,主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右;中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴張較快。
圖表6-中國PCB產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū)
我國的印制線路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競爭格局,企業(yè)規(guī)模普遍較小,大型PCB企業(yè)數(shù)量較少。據(jù)CPCA統(tǒng)計,2013年中國約有1,500家PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。2013年大型企業(yè)及超大型企業(yè)合計50家,約占中國大陸地區(qū)PCB企業(yè)總數(shù)的3.3%。
根據(jù)CPCA統(tǒng)計及測算,2012年中國PCB百強企業(yè)榜上榜企業(yè)合計銷售收入占全國PCB銷售總額57%;前20名企業(yè)銷售收入合計占全國PCB銷售收入36.17%;前10名PCB企業(yè)銷售收入合計約占全國PCB銷售收入的23.94%,排名第一的企業(yè)市場份額為3.86%。與全球PCB行業(yè)的發(fā)展格局相似,中國PCB行業(yè)競爭較為充分,不存在少數(shù)企業(yè)寡頭壟斷的情況,且在未來較長時期內(nèi)將繼續(xù)保持這種發(fā)展趨勢。
主要地區(qū)發(fā)展情況分析
長三角、珠三角地區(qū)是國內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達的地區(qū),也是IT和PCB的發(fā)源地,在地域、人才、經(jīng)濟環(huán)境方面享有得天獨厚的優(yōu)勢,目前處于產(chǎn)業(yè)升級階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移,而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長三角、珠三角地區(qū)。未來國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長三角作為高端PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地;以長江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強電子企業(yè)為龍頭的二小時經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶;以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟圈;以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。
市場發(fā)展趨勢
從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分,將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期"導入期-成長期-成熟期-衰退期"等4個周期維度來看,其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢,正處于衰退期,其產(chǎn)值比例逐漸減少,發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品,不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品,工藝能力日益成熟,產(chǎn)品附加值較高,是目前大多主要PCB廠全力主供的方向,中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù);撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板,由于目前技術(shù)尚未成熟,未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn),屬于成長期的產(chǎn)品,但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性,撓性板的成長性很高,是各個大廠未來的發(fā)展方向。
IC所用的封裝基板,無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟,但在國內(nèi)還處于技術(shù)探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達,但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構(gòu)遷到中國,以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高,封裝基板將具有巨大的市場,是具有遠見大廠的發(fā)展方向。
中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達70%,其中比重越5成的多層板占最大比重,其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力,多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn),產(chǎn)值成長低于預期。
從國內(nèi)PCB產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢來看,產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低,主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長期,規(guī)模不斷擴大,工藝日益成熟。多層板仍是市場發(fā)展主流;而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級換代的需求拉動,正處于快速發(fā)展時期。
國內(nèi)外市場對比分析
PCB生產(chǎn)企業(yè)主要分布在中國大陸、臺灣地區(qū)、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域。全球印制線路板行業(yè)比較分散,生產(chǎn)商眾多,尚未出現(xiàn)市場主導者。
我國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一,但從PCB產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講,仍然落后于世界先進水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例,但大部分為8層以下的中低端產(chǎn)品,HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距,技術(shù)含量最高的IC載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。
我國外資企業(yè)數(shù)量只占到我國PCB企業(yè)數(shù)量的10%,但是產(chǎn)值占到我國PCB行業(yè)的三分之二。我國企業(yè)產(chǎn)品集中在中低端,行業(yè)企業(yè)沒有幾個國際知名品牌。
世界著名的PCB企業(yè)包括美國、日本、歐洲以及中國臺灣、香港地區(qū)的PCB企業(yè),都紛紛在中國內(nèi)地建立了工廠。經(jīng)過幾年的苦心經(jīng)營,部分企業(yè)進入了中國內(nèi)地PCB行業(yè)百強排行榜,例如依利安達、惠亞、南亞、紅板、美銳、勝得、滬士、聯(lián)能、華通、奧特斯、紫翔、依頓、名幸、鼎鑫、科惠、德麗、競?cè)A、維訊、松維、騰輝、揖斐電等企業(yè),他們在2013年的產(chǎn)值分別為5億-36億元,他們對中國PCB行業(yè)的發(fā)展作出了積極貢獻。
圖表7-2013年外資與本土PCB品牌競爭力對比