導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能

雖然有的增強體如陶瓷顆粒等為絕緣體不導(dǎo)電，但在環(huán)氧板材料僅占小于40%的份額，故基體的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性并未被完全阻斷，金屬基環(huán)氧板材料仍具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性。良好的導(dǎo)熱性可有效傳熱，減少構(gòu)件受熱后產(chǎn)生的溫度梯度和熱應(yīng)力，穩(wěn)定性，這對高集成度的電子器件尤為重要。良好的導(dǎo)電性可以防止飛行器構(gòu)件產(chǎn)生靜電聚集甚至放電現(xiàn)象。

若采用高導(dǎo)熱性的增強體，還可進一步提高金屬基環(huán)氧板材料的熱導(dǎo)率， 使環(huán)氧板材料的熱導(dǎo)率比純基體還高。采用超高模量石墨纖維、金剛石纖維、金剛石顆粒增強鋁基、銅基環(huán)氧板材料的熱導(dǎo)率比純鋁、純銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可有效迅速散熱，提高集成電路的可靠性。

5.耐磨性能

在金屬基體中加入增強體，尤其是陶瓷纖維、晶須、顆粒等，陶瓷材料具有硬度高、耐磨、化學性穩(wěn)定，它們不僅可提高環(huán)氧板材料的強度、剛度，還可顯著提高環(huán)氧板材料的耐磨性能。如SiC顆粒增強鋁基環(huán)氧板材料可使其耐磨性相比基體提高2倍以上，甚至比鑄鐵還好。SiC%A1環(huán)氧板材料的高耐磨性在汽車、機械工業(yè)具有重要的應(yīng)用前景，可用于汽車剎車、活塞等重要零件。

6.熱膨脹性能

因碳纖維、碳化硅纖維、晶須、硼纖維等增強體的膨脹系數(shù)相比于金屬基體要小得多，由環(huán)氧板理論可知，環(huán)氧板材料的膨脹系數(shù)將隨增強體體積分數(shù)的提高而降低，特別是石墨纖維具有負的熱脹系數(shù)，控制加入量可調(diào)整環(huán)氧板材料的熱膨脹系數(shù)，甚至實現(xiàn)環(huán)氧板材料的零膨脹，以滿足各種不同的需求。如石墨纖維增強鎂基環(huán)氧板材料，當石墨纖維含量達48%時，環(huán)氧板材料的熱膨脹系數(shù)為零，即在溫度變化的環(huán)境中，環(huán)氧板材料無變形，尺寸穩(wěn)定。

7.吸潮、老化及氣密性

金屬基環(huán)氧板材料相比于聚合基環(huán)氧板材料與聚合物，不吸潮、不老化且氣密性好，在太空中使用不會分解出低分子物質(zhì)，污染儀器和環(huán)境，具有明顯的優(yōu)越性。但金屬基環(huán)氧板材料的切削加工性相對較差，加工表面質(zhì)量相對較差。

總之，金屬基環(huán)氧板材料具有高的比強度、比剛度、比模量、良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、低的膨脹系數(shù)、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)點，在航空、航天、電子、汽車、輪船、軍工等領(lǐng)域均具有十分誘人的應(yīng)用前景。

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