對于大多數(shù)的聚合物基環(huán)氧板材料,纖維模量遠(yuǎn)大于基體模量，熱膨脹系數(shù)又較小，基體在固化時又會產(chǎn)生較大收縮。因此.纖維一般受壓應(yīng)力，基體受拉應(yīng)力。這將降低環(huán)氧板材料的壓縮性能和斷裂韌性，熱應(yīng)力嚴(yán)重時還可能使環(huán)氧板材料產(chǎn)生翹曲變形，甚至纖維斷裂。

對于金屬基環(huán)氧板材料，若纖維的熱膨脹系數(shù)小于基體的熱膨脹系數(shù)，則環(huán)氧板材料從制備溫度降至室溫時,纖維將受壓應(yīng)力，基體受拉應(yīng)力。這將降低環(huán)氧板材料的屈服強度、疲勞強度和斷裂韌性等。纖維受壓應(yīng)力時往往不能同時有效承載,導(dǎo)致環(huán)氧板材料的實際強度低于按混合法則計算的理論強度。

對于陶瓷基環(huán)氧板材料，理想的狀況也是承載之前增強體受拉應(yīng)力,基體受壓應(yīng)力，以提高基體的開裂應(yīng)力。但纖維的熱膨脹系數(shù)可能比基體的小或與基體接近，且陶瓷基環(huán)氧板材料使用溫度一般較高,從而造成在某一區(qū)間內(nèi)熱物理相容而另一溫度區(qū)間熱物理不相容。而基體的斷裂韌性又較低，因而增強體軸向的熱失配可能導(dǎo)致基體產(chǎn)生裂紋并損傷增強體。這可能造成陶瓷基環(huán)氧板材料的某些性能在高溫下反而優(yōu)于在低溫下的性能。例如，對于C/SiC環(huán)氧板 材料，碳纖維的軸向熱膨脹系數(shù)為一-0. 14X10-°~1. 7X10-°/°C，而SiC的熱膨脹系數(shù)約為3.5X10-6~6.9X10-6/C，大于碳纖維的熱膨脹系數(shù)。該環(huán)氧板材料的制備溫度約為1000C,在低溫下熱失配更嚴(yán)重,甚至基體產(chǎn)生裂紋。由于環(huán)境中的氧可通過該裂紋進人環(huán)氧板材料內(nèi)部,氧化環(huán)氧板材料內(nèi)部的碳相，造成C/SiC環(huán)氧板材料在低溫下的抗氧化性能較差。

 想知道環(huán)氧樹脂板更多關(guān)于的知識百度一下