1)改善環(huán)氧板樹脂基體對增強體的浸潤度
無論是熱固性還是熱塑性聚合物基復合材料，也無論采用什么方式形成的界面結合，其先決條件是聚合物基體對增強體材料要充分浸潤，使界面不出現(xiàn)空隙和缺陷。因為界面不完整會導致界面應力集中及傳遞載荷的能力下降，從而影響復合材料的性能。

2)適度的界面黏結
過強環(huán)氧板界面黏結起不到增韌作用，而過弱則又起不到增強作用。因此應根據具體要求設計合理的界面黏結，即進行界面優(yōu)化設計。

3)減小殘余應力
界面處存在的殘余應力會使界面?zhèn)鬟f載荷的能力下降，最終導致復合材料的性能降低，若能在界面產生塑性層，則可產生形變以緩解界面殘余應力，從而吸收導致微裂紋增長的能量，抑制微裂紋尖端的擴展，提高復合材料的性能。

4)調節(jié)環(huán)氧板界面內應力，減緩應力集中
纖維與基體之間的應力傳遙主要依鞍于喬面的剪切成力，界面?zhèn)鞅閼Φ哪芰Υ笮∪Q于界面的黏結情況。界面的不完整性和缺陷會引起界面的應力集中，而應力集中首先會引起應力集中點的破壞，形成新的裂紋，并產生新的應力集中，從而使界面的傳遞能力下降。如在兩相間引入易變形的柔性界面層，則可使界面處的應力集中得到分散，使應力均勻傳遞。另外，當結晶性熱塑性聚合物為基體時，在成型過程中纖維表面對結晶性聚合物將產生界面結晶成核的效應，同時，界面附近的聚合物分子鏈由于環(huán)氧板界面結合以及纖維與聚合物的物理性質的差異而產生一定程度的取向，易在纖維表面產生橫晶，造成纖維與基體間結構的不均勻性，并出現(xiàn)界面應力集中，影響應力傳遞，導致復合材料的性能下降。此時，可通過適當的熱處理，可消除或緩解界面因橫晶出現(xiàn)的內應力，有效提高界面的剪切屈服強度，避免復合材料的力學性能降低。

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