鎂基環(huán)氧板材料的界面對(duì)其力學(xué)性能影響較大。以碳纖維增強(qiáng)鎂基環(huán)氧板材料為例，由于碳纖維直徑很小，界面而積占有很大比例，界面起著重要的作用，而且碳纖維和基體形成的體系一般處于熱力學(xué)不平衡狀態(tài)。在600C左右可能有MgC2、Mg2Cs存在，但它們極其不穩(wěn)定，易分解，可以認(rèn)為碳、鎂之間是化學(xué)惰性。但是，基體中的添加元素會(huì)使界面結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。一方面添加元素和碳纖維在界面處發(fā)生一定的物理化學(xué)反應(yīng)，另方面添加元素會(huì)在基體內(nèi)部發(fā)生反應(yīng)，而這些反應(yīng)產(chǎn)物又易于在界面析出。由于碳纖維的石墨化程度不同，其在鎂基環(huán)氧板材料中存在著兩種不同類(lèi)型的界面結(jié)構(gòu)。石墨化程度較低的碳纖維，其C/Mg界面處有一層比基體晶粒小得多的細(xì)小晶粒層。當(dāng)石墨化程度較高時(shí)，界面處不存在細(xì)小晶粒層，而是結(jié)合良好的平直光滑界面。

真空壓力浸滲制備的Cr/ZM-5 環(huán)氧板材料，界面存在明顯的鋁元素富集，并有析出相Mg17AI12,但界面沒(méi)有化學(xué)反應(yīng)的跡象;對(duì)纖維施以SiO2涂層后，界面上有MgO生成。纖維的表面處理可以提高界面剪切強(qiáng)度，但會(huì)顯著降低拉伸強(qiáng)度;界面析出相受界面殘余應(yīng)力的影響。不同的制備工藝、涂層處理以及碳纖維的表面處理都會(huì)產(chǎn)生不同的界面相，改變碳/鎂的界面結(jié)合狀況，最終影響環(huán)氧板材料的性能。
要使鎂基環(huán)氧板材料達(dá)到最佳界面結(jié)合，一般采取以下措施:
(1)在鎂基環(huán)氧板材料中添加合適的化合物或元素。有利的化學(xué)反應(yīng)可以提高界面的結(jié)合強(qiáng)度，使環(huán)氧板材料得到強(qiáng)化。擠壓鑄造法制備的siC晶須增強(qiáng)AZ91環(huán)氧板材料的界面，發(fā)現(xiàn)添加了AI (PO3) 3黏結(jié)劑時(shí)，粘結(jié)劑和鎂在界面處發(fā)生一定的化學(xué)反應(yīng)生成 MgO, MgO在界面處半共格析出在-定程度 上降低了界面能，提高了界面結(jié)合強(qiáng)度。
(2)選擇合適鎂基環(huán)氧板材料的制備工藝。制備溫度的降低和凝固時(shí)間的縮短可在一定程度上抑制鎂基環(huán)氧板材料界面反應(yīng)，改善界面結(jié)構(gòu)。例如，在制備sic纖維增強(qiáng)ZM,鎂基合金的工藝中，環(huán)氧板材料界面的形貌，Mg7AI12相的形狀和大小與纖維的預(yù)制溫度有關(guān)，隨著還使微觀組織得到優(yōu)化， 熱疲勞響應(yīng)增預(yù)制溫度的升高，MgrAI2相析出最增加且形狀由細(xì)針狀轉(zhuǎn)為粗針狀或塊狀，同時(shí)界面的結(jié)合強(qiáng)度降低。
(3)對(duì)增強(qiáng)體進(jìn)行表面涂層。表面涂層可優(yōu)化增強(qiáng)體和鎂的界面結(jié)合狀態(tài)，以達(dá)到提高 界面性能的目的。氧化的SiC晶須增強(qiáng)鎂基環(huán)氧板材料中，由于晶須表面的SiO2 與鎂反應(yīng)， 在界面析出MgO細(xì)晶過(guò)渡層，改善了SiC 晶須與鎂基體之間的結(jié)合狀態(tài)。
需指出添加元素一方面可改善浸滲性能，但另一方面會(huì)在界面區(qū)發(fā)生定的物理化學(xué)反應(yīng)，使得界面區(qū)域的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜、難以控制。

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