界面是影響環(huán)氧板復(fù)合材料性能的核心要素，需對(duì)其進(jìn)行控制， 常見(jiàn)的方法有以下幾種，

1)增強(qiáng)體表面改性
改變?cè)鰪?qiáng)體的表面性質(zhì)使用化學(xué)手段控制界面的方法。例如，在S結(jié)構(gòu)的方法，是在纖維表面以CVD或PVD的方法進(jìn)行BN或碳涂層等處理。目的是防止增強(qiáng)體與基體間發(fā)生界面反應(yīng)，從而獲得最佳的環(huán)氧板界面力學(xué)特性。改變?cè)鰪?qiáng)體表面性質(zhì)的目的是改善基體與增強(qiáng)體間的結(jié)合力。
2)向基體添加特定元素
用燒結(jié)法制備環(huán)氧板復(fù)合材料中，為了便于燒結(jié)，常在基體中添加些元素。有時(shí)是為了使纖維與基體發(fā)生適度的反應(yīng)以控制界面。如在sic增強(qiáng)玻璃陶瓷中，晶化處理時(shí)會(huì)產(chǎn)生裂紋，當(dāng)加適量的Nb后，在熱處理過(guò)程中發(fā)生反應(yīng)生成NbC相,獲得最佳界面，達(dá)到增加韌性的目的。
3)增強(qiáng)體表面涂層
增強(qiáng)體表面涂層技術(shù)是非常實(shí)用的界面控制方法之一，主要包括化學(xué)氣相沉積法
(CVD)、物理氣相沉積法(PVD)及其他方法如噴鍍法、噴射法等。在環(huán)氧板復(fù)合材料中，使用較多的涂層材料有C、BN、Si、B等。
(1)化學(xué)氣相沉積。通常是將熱的纖維穿過(guò)反應(yīng)區(qū)，由反應(yīng)區(qū)中進(jìn)行的熱分解或其他氣體反應(yīng)產(chǎn)生的蒸發(fā)物質(zhì)沉積在環(huán)氧板纖維表面上形成涂層。涂層厚度-般為 0.1 ~0.5um。涂層的主要目的是防止成型過(guò)程中纖維與基體反應(yīng)，或調(diào)節(jié)界面剪切破壞能量以提高剪切強(qiáng)度。目前，該法已用于多種纖維增強(qiáng)體，如SiC纖維、B纖維等。
(2)物理氣相沉積。物理氣相沉積由類(lèi)似于化學(xué)氣相沉積的過(guò)程組成。不同的是該法的沉積物質(zhì)不是由化學(xué)反應(yīng)生成，而是通過(guò)加熱蒸發(fā)或離子濺射產(chǎn)生的。
(3)其他方法，如噴鍍、噴射法，即采用噴鍍或噴射技術(shù)將目標(biāo)物質(zhì)固定在纖維表面形成涂層。這些技術(shù)的目標(biāo)主要在于制備環(huán)氧板復(fù)合材料時(shí)促進(jìn)基體與增強(qiáng)體間的浸潤(rùn)，因而不大關(guān)心涂層的完整性和結(jié)構(gòu)。涂層的目的還在于形成阻礙擴(kuò)散的覆蓋層，以保護(hù)纖維不受化學(xué)侵蝕。
4.熱殘余應(yīng)力
熱殘余應(yīng)力是指在復(fù)合過(guò)程中，因基體與增強(qiáng)體的熱膨脹系數(shù)不同，冷卻成型后，在界面附近的基體或增強(qiáng)體中所產(chǎn)生的應(yīng)力。當(dāng)增強(qiáng)纖維軸向的熱脹系數(shù)小于基體沿纖維軸向的熱膨脹系數(shù)時(shí)，如果復(fù)合材料的當(dāng)前溫度低于其制備溫度，當(dāng)從制備溫度降至室溫時(shí)，復(fù)合材料中纖維的軸向應(yīng)力為壓應(yīng)力，而基體沿纖維的軸向應(yīng)力為拉應(yīng)力，說(shuō)明纖維在界面處沿纖維軸向受到壓縮作用，而基體在界面處沿纖維方向受到拉伸作用。
在環(huán)氧板復(fù)合材料中，往往出現(xiàn)纖維軸向的熱脹系數(shù)大于基體沿纖維軸向的熱脹系數(shù)，此時(shí)纖維的軸向受到拉應(yīng)力，而基體在界面處沿纖維軸向受到壓應(yīng)力。當(dāng)復(fù)合材料受到軸向拉伸時(shí)，此殘余應(yīng)力將使基體增加抵抗產(chǎn)生橫向開(kāi)裂的能力，因而基體在界面處的殘余應(yīng)力是設(shè)計(jì)環(huán)氧板復(fù)合材料所追求的一種重要的增韌機(jī)制。

熱殘余應(yīng)力在纖維與基體的界面處引起的應(yīng)力集中相當(dāng)大，有時(shí)會(huì)造成較軟的組分材料發(fā)生塑性變形，若組分材料均為脆性，則可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生裂紋。

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