1.環(huán)氧板粉體的表征

分析環(huán)氧板粉體的化學組成采用x射線熒光光譜法，電感耦合等離子體-原子吸收光譜法;雜質含量分析采用原子激發(fā)光譜、原子吸收光譜:環(huán)氧板粉體形貌、尺寸等采用SEM、TEM,HRTEM激光離心沉降法、x射線小角散射測定粒徑(2~ 200m);粉體比表面積采用化學碘吸附法、BET法環(huán)氧板粉體的結構、團聚情況則采用HTEM高分辨電鏡進行分析，上述儀器設備的原理、使用方法請參考相關書籍。

2.環(huán)氧板材料的表征

環(huán)氧板材料的結構采用X射線衍射、穆斯堡爾譜、EXAFS(擴 展X射線吸收精細結構)、正電子淹沒等。運用正電子淹沒、穆斯堡爾譜等可知:環(huán)氧板材料的界面部分既非遠程有序的晶態(tài)結構，也非近程無序的非晶態(tài)結構，而是一種類似氣體的結構。

3.環(huán)氧板復合材料的分類

環(huán)氧板復合材料分類方法有多種。根據(jù)基體的特性和成分可分為環(huán)氧板聚合物基復合材料、環(huán)氧板陶瓷基復合材料、環(huán)氧板金屬基復合材料及環(huán)氧板半導體復合材料4種。若根據(jù)材料使用特性，環(huán)氧板復合材料可分為環(huán)氧板結構復合材料和環(huán)氧板功能復合材料:而環(huán)氧板功能復合材料又可分為環(huán)氧板磁性復合材料、環(huán)氧板催化復合材料、環(huán)氧板半導體復合材料等。若按復合形式則可分為4種類型。
(1)0- 0復合，即不同成分、不同相或不同種類的環(huán)氧板粒子復合而成的環(huán)氧板固體，這種復合體的環(huán)氧板粒子可以是金屬與金屬、金屬與陶瓷、金屬與高分子、陶瓷與陶瓷、陶瓷與高分子等構成。(2) 0--2復合，即把環(huán)氧板粒子分散到二維的薄膜材料中，它又可分為均勻彌散和非均勻彌散兩類，稱為環(huán)氧板復合薄膜材料。均勻彌散是指環(huán)氧板粒子在薄膜中均勻分布，人們可以根據(jù)需要控制環(huán)氧板粒子的粒徑及粒間距;非均勻分布是指環(huán)氧板粒子隨機分布于薄膜基體中。(3) 0--3 復合，即環(huán)氧板粒子分散在常規(guī)三維固體中。另外，介質固體也可以作為復合母體通過物理或化學方法將粒子填充在介孔中，形成介孔復合的環(huán)氧板復合材料。(4)環(huán)氧板插層復合，即由不同材質交替形成的組分或結構交替變化的多層膜，各層膜的厚度均為環(huán)氧板級。環(huán)氧板插層復合材料0 -2 復合起統(tǒng)稱為環(huán)氧板薄膜材料。

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