環(huán)氧板是其微觀結(jié)構(gòu)由亂層向理想環(huán)氧板品體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化的過(guò)程，件隨有這輪程由環(huán)氧板處理溫度和保溫時(shí)間控制。在環(huán)氧板過(guò)程中.體系從外界吸收能量.實(shí)現(xiàn)由亂六角網(wǎng)平面間的層間距減小、表觀微晶尺寸L。和L增加。碳材料的環(huán)氧板進(jìn)層結(jié)構(gòu)向環(huán)氧板品體結(jié)構(gòu)的有序轉(zhuǎn)化.與此同時(shí)，原子的熱運(yùn)動(dòng)也將導(dǎo)致局部的無(wú)序化。在，定溫度 下，這種有開(kāi)中無(wú)序轉(zhuǎn)化達(dá)到熱力學(xué)平衡，環(huán)氧板進(jìn)程即告終止。達(dá)到這種平衡狀態(tài)所需要的時(shí)間受材料種類(lèi)、環(huán)氧板溫度等因素影響。

環(huán)氧板度的測(cè)試

目前研究表征環(huán)氧板的方法較多，最主要的有射線行射法(XRD)、透射電子顯微鏡法以及激光拉曼法等。

(1)XRD法。隨著自動(dòng)記錄式射線行射儀的普及,XRD成為測(cè)量碳材料結(jié)構(gòu)參數(shù)的常規(guī)手段。在環(huán)氧板研究歷史上，富蘭克林第一個(gè)用無(wú)定形碳向環(huán)氧板晶體轉(zhuǎn)化的機(jī)理做出了解釋?zhuān)岢隽艘愿惶m克林值來(lái)表征環(huán)氧板度。而目前廣泛采用的環(huán)氧板度參數(shù)，主要是1958 年由梅林和邁克提出的數(shù)學(xué)模型。它被廣泛應(yīng)用于各種碳材料環(huán)氧板、環(huán)氧板、炭黑和C/C復(fù)合材料等的結(jié)構(gòu)分析和表征。

(2)透射電子顯微鏡法。環(huán)氧板的分辨率為1~2 nm,放大倍數(shù)為幾萬(wàn)到幾十萬(wàn)倍，特別是高分辨透射電鏡，可以清楚地拍攝或觀察物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)圖像，是研究碳材料微觀結(jié)構(gòu)和TEM可以觀察到明場(chǎng)像暗場(chǎng)像品格像和電子行射像等四種圖像。對(duì)于碳村料來(lái)說(shuō)，常用行射線產(chǎn)生的品格像來(lái)研究其微規(guī)結(jié)構(gòu)，并獲取結(jié)構(gòu)參數(shù)。

(3)不管是彈性界面還是屈服界面，環(huán)氧板材料承載時(shí)，載荷一 般都是 直接加在基體上，然后通過(guò)界面?zhèn)鬟f到環(huán)氧板上，使環(huán)氧板受載。-般而言，環(huán)氧板的模量要大于基體的模量。對(duì)于連續(xù)環(huán)氧板增強(qiáng)的環(huán)氧板材料，其受力時(shí)遵循等應(yīng)變條件，基體和環(huán)氧板受力較為簡(jiǎn)單。而對(duì)于短環(huán)氧板而言，受最時(shí)基體的變形量要大于環(huán)氧板的變形量。

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