界面層是環(huán)氧板材料中連接基體和增強(qiáng)體的重要組成部分。界面者來級(jí)，因而稱其中需單獨(dú)制備的，用于作界面層的材料。由于其厚度較薄，一般為納米或亞微

為低維材料。界面層占整個(gè)環(huán)氧板材料的體積比不到10%.但它卻是決定環(huán)氧板材料力學(xué)性能、抗環(huán)境侵蝕性能的關(guān)鍵因素之一。因此， 了解界面層材料及其性能對(duì)界面層設(shè)計(jì)有重要作用。對(duì)于聚合物基環(huán)氧板材料，界面層材料主要是用來增強(qiáng)基體和增強(qiáng)體的結(jié)合力。不同類型的聚合物基體和增強(qiáng)體需選用不同類型的界面層材料。對(duì)于金屬基環(huán)氧板材料,界面層主要用來防止增強(qiáng)體和基體的過度反應(yīng),不同的環(huán)氧板體系也需選用不同的界面層。這將在第9章中做詳細(xì)介紹。對(duì)于陶瓷基環(huán)氧板材料，界面層材料主要選用層間結(jié)合力較弱的材料,以提高環(huán)氧板材料韌性。不同類型的基體和增強(qiáng)體的界面層材料具有較高的統(tǒng)一性.因而本節(jié)主要介紹用于陶瓷基環(huán)氧板材料的弱界面層材料。

具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料層間結(jié)合力較弱，當(dāng)裂紋擴(kuò)展至材料的層面時(shí),可使裂紋發(fā)生分叉,改變裂紋擴(kuò)展方向，起到明顯的增韌效果。因此，這種材料是較為理想的界面層材料。具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料主要有石墨結(jié)構(gòu)的熱解碳(PyC)和六方BN。部分氧化物如層狀硅酸鹽、可解離的六方鋁酸鹽等也具有層狀結(jié)構(gòu)，此外,還有一-些非層狀弱結(jié)合的氧化物界面層。環(huán)氧板。

PyC界面層通常采用碳?xì)浠衔锶缂谉?CH)、丙爆(CH)、乙續(xù)(.H.)等在高盤下(1 000 C左右)裂解來沉積。由于先驅(qū)體分子體積較小，擴(kuò)體中沉積都有良好的均勻性。沉積溫度沉積氣氛、匯積壓力、氣流量等因素都對(duì)PrC界面層有著重要影響。沉積溫度過高或氣氛選擇不合理會(huì)使界面層變得粗糙。粗糙的PyC界面層不僅不能實(shí)現(xiàn)界面弱結(jié)合，還會(huì)對(duì)纖維造成損傷，從而大大降低環(huán)氧板材料的性能。H2可使界面層更光滑，而金屬鎳和氯化物則使界面層更粗糙。

BN界面層的制備過程與CVD制備BN纖維的過程類似，采用BCl3和NH3在800~1 200 °C,3~5 kPa壓力下反應(yīng)得到,一般采用氮?dú)庾鳛檩d氣。 由于先驅(qū)體分子較大,因而BN在纖維東和預(yù)制體中沉積時(shí)均勻度不同，前者較為均勻。另外，沉積溫度和壓力升高也會(huì)降低界面層的均勻度。因此,沉積時(shí)可適當(dāng)降低溫度和壓力,以提高BN界面層的均勻性。

環(huán)氧板界面層可采用交替沉積工藝或共沉積工藝制備。前者更容易實(shí)現(xiàn)，這是因?yàn)椴煌闰?qū)體沉積條件有所不同,實(shí)現(xiàn)共沉積比較困難。

想知道環(huán)氧化樹脂板更多關(guān)于的知識(shí)百度一下