【環(huán)氧板】的冷知識

界面層是環(huán)氧板材料中連接基體和增強體的重要組成部分。界面層材料主要是指環(huán)氧板材料中需單獨制備的，用于作界面層的材料。由于其厚度較薄,一般為納米或亞微米級，因而稱其為低維材料。界面層占整個環(huán)氧板材料的體積比不到10%，但它卻是決定環(huán)氧板材料力學性能、抗環(huán)境侵蝕性能的關(guān)鍵因素之一。因此，了解界面層材料及其性能對界面層設計有重要作用。

對于聚合物基環(huán)氧板材料，界面層材料主要是用來增強基體和增強體的結(jié)合力。不同類型的聚合物基體和增強體需選用不同類型的界面層材料。對于金屬基環(huán)氧板材料,界面層主要用來防止增強體和基體的過度反應，不同的環(huán)氧板體系也需選用不同的界面層。這將在第9章中做詳細介紹。對于陶瓷基環(huán)氧板材料,界面層材料主要選用層間結(jié)合力較弱的材料，以提高環(huán)氧板材料韌性。不同類型的基體和增強體的界面層材料具有較高的統(tǒng)一性，因而本節(jié)主要介紹用于陶瓷基環(huán)氧板材料的弱界面層材料。

具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料層間結(jié)合力較弱，當裂紋護展至材料的層面時，可使裂紋發(fā)生分義，改變裂紋打展方向，起到明顯的增物效果。因此，這種材料是較為理想的界面層材料。具有層狀品體結(jié)構(gòu)的材料主要有石零結(jié)構(gòu)的熱解碳(P.C)和六方BN.部分氧化物如層狀硅酸下面分別對其進行介紹。鋁酸鹽等也具有層狀結(jié)構(gòu),此外，還有:些非層狀弱結(jié)合的氧化物界面層。

界面層是環(huán)氧板材料中連接基體和增強體的重要組成部分。界面層材料主要是指環(huán)氧板材料中需單獨制備的，用于作界面層的材料。由于其厚度較薄,一般為納米或亞微米級，因而稱其為低維材料。界面層占整個環(huán)氧板材料的體積比不到10%，但它卻是決定環(huán)氧板材料力學性能、抗環(huán)境侵蝕性能的關(guān)鍵因素之一。因此，了解界面層材料及其性能對界面層設計有重要作用。

對于聚合物基環(huán)氧板材料，界面層材料主要是用來增強基體和增強體的結(jié)合力。不同類型的聚合物基體和增強體需選用不同類型的界面層材料。對于金屬基環(huán)氧板材料,界面層主要用來防止增強體和基體的過度反應，不同的環(huán)氧板體系也需選用不同的界面層。這將在第9章中做詳細介紹。對于陶瓷基環(huán)氧板材料,界面層材料主要選用層間結(jié)合力較弱的材料，以提高環(huán)氧板材料韌性。不同類型的基體和增強體的界面層材料具有較高的統(tǒng)一性，因而本節(jié)主要介紹用于陶瓷基環(huán)氧板材料的弱界面層材料。

具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料層間結(jié)合力較弱，當裂紋護展至材料的層面時，可使裂紋發(fā)生分義，改變裂紋打展方向，起到明顯的增物效果。因此，這種材料是較為理想的界面層材料。具有層狀品體結(jié)構(gòu)的材料主要有石零結(jié)構(gòu)的熱解碳(P.C)和六方BN.部分氧化物如層狀硅酸下面分別對其進行介紹。鋁酸鹽等也具有層狀結(jié)構(gòu),此外，還有:些非層狀弱結(jié)合的氧化物界面層。

環(huán)氧板材料通常由增強體、界面/界面層和基體組成，其中增強體和界面層是材料強韌化的關(guān)鍵。

相比于塊體材料，晶須、纖維、顆粒等材料中，缺陷尺寸受限，因而材料的力學性能優(yōu)異，作為增強體可提高材料的力學性能。高性能的增強體一般制備 技術(shù)復雜。制備工藝仍然是材料研究的重點和難點。此外,某些新型材料,如碳納米管、碳纖維、碳化硅纖維、氮化硅纖維等,還具有電磁、熱、光電等功能，是實現(xiàn)材料結(jié)構(gòu)功能一體化的重要途徑。

為了傳遞應力，實現(xiàn)裂紋偏轉(zhuǎn)、纖維拔出、纖維橋接等增韌機制，合理的界面結(jié)合強度是必要的，界面層材料是調(diào)控界面結(jié)合的途徑。此外，它還可以阻止基體與增強體之間的不良反應。界面層材料多選用層間剝離力較低的層狀材料或較弱的多孔材料，應與環(huán)氧板材料中的其他組元具有良好的相容性。

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