界面層是環(huán)氧板中連接基體和增強(qiáng)體的重要組成部分。界面層材料主要是指環(huán)氧板中需單獨(dú)制備的,用于作界面層的材料。由于其厚度較薄,一般為納米或亞微米級(jí)，因而稱其為低維材料。界面層占整個(gè)環(huán)氧板的體積比不到10% ,但它卻是決定環(huán)氧板力學(xué)性能、抗環(huán)境侵蝕性能的關(guān)鍵因素之一。因此，了解界面層材料及其性能對(duì)界面層設(shè)計(jì)有重要作用。

對(duì)于聚合物基環(huán)氧板,界面層材料主要是用來(lái)增強(qiáng)基體和增強(qiáng)體的結(jié)合力。不同類型的聚合物基體和增強(qiáng)體需選用不同類型的界面層材料。對(duì)于金屬基環(huán)氧板，界面層主要用來(lái)防止增強(qiáng)體和基體的過(guò)度反應(yīng),不同的復(fù)合體系也需選用不同的界面層。這將在第9章中做詳細(xì)介紹。對(duì)于陶瓷基環(huán)氧板，界面層材料主要選用層間結(jié)合力較弱的材料，以提高環(huán)氧板韌性。不同類型的基體和增強(qiáng)體的界面層材料具有較高的統(tǒng)一一性，因而本節(jié)主要介紹用于陶瓷基環(huán)氧板的弱界面層材料。

具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料層間結(jié)合力較弱,當(dāng)裂紋擴(kuò)展至材料的層面時(shí),可使裂紋發(fā)生分叉，改變裂紋擴(kuò)展方向，起到明顯的增韌效果。因此，這種材料是較為理想的界面層材料。具有層狀晶體結(jié)構(gòu)的材料主要有石墨結(jié)構(gòu)的熱解碳(PyC)和六方BN。部分氧化物如層狀硅酸鹽、可解離的六方鋁酸鹽等也具有層狀結(jié)構(gòu)，此外，還有--些非層狀弱結(jié)合的氧化物界面層。下面分別對(duì)其進(jìn)行介紹。

非層狀界面層一般是氧化物/氧化物環(huán)氧板界面層。這類界面又可分為兩類，第、秋酸為阻止纖維和基體直接按觸發(fā)生熱化學(xué)反應(yīng)的界面涂層主要有氧化做、氧化鍋氧化面能的氧錯(cuò)鈦酸錫鋯等，這類界面的主要問(wèn)題是脫黏強(qiáng)度較高、界面易分解等;第二類化物與增強(qiáng)相或基體存在的弱界面層.這種高表面能氧化物主要是稀土土磷酸鹽和難溶金屬鹽，這種界面層存在的主要問(wèn)題是如何獲得化學(xué)計(jì)量比的界面層，非化學(xué)計(jì)量比的稀土磷酸鹽或難熔金屬鹽會(huì)嚴(yán)重降低環(huán)氧板強(qiáng)度。

上述界面層都是連續(xù)界面層，而在部分氧化物/氧化物環(huán)氧板，還存在在不連續(xù)的界面層。料界面強(qiáng)如向基體中摻雜活性組元，活性組元會(huì)在界面處富集，若富集的組元可降低復(fù)合材度，則可提高環(huán)氧板韌性。這種界面為非連續(xù)的界面層。此外，在多孔氧化物陶瓷中，也存在非連續(xù)的界面層。非連續(xù)的界面層應(yīng)用較少,不如連續(xù)界面層的研究廣泛。

環(huán)氧板通常由增強(qiáng)體、界面/界面層和基體組成，其中增強(qiáng)體和界面層是材料強(qiáng)韌化的相比于塊體材料，晶須、纖維、顆粒等材料中，缺陷尺寸受限,因而材料的力學(xué)性能優(yōu)異,作為增強(qiáng)體可提高材料的力學(xué)性能。高性能的增強(qiáng)體般制備技術(shù)復(fù)雜。制備工藝仍然是材料研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)。此外,某些新型材料，如碳納米管、碳纖維、碳化硅纖維、氮化硅纖維等，還具有電磁、熱、光電等功能，是實(shí)現(xiàn)材料結(jié)構(gòu)功能一體化的重要途徑。

為了傳遞應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)裂紋偏轉(zhuǎn)、纖維拔出、纖維橋接等增韌機(jī)制，合理的界面結(jié)合強(qiáng)度是必要的，界面層材料是調(diào)控界面結(jié)合的途徑。此外，它還可以阻止基體與增強(qiáng)體之間的不良反應(yīng)。界面層材料多選用層間剝離力較低的層狀材料或較弱的多孔材料，應(yīng)與環(huán)氧板中的其他組元具有良好的相容性。